根据新闻的报道，TSMC将建立专门的生产线，该生产线由Apple的2纳

Home在6月24日报道说，Apple计划在其2026 iPhone 18系列中采用TSMC的下一代2NM流程技术，并结合先进的WMCM包装方法（晶体级别的多个模块）。 TSMC是世界上纯净晶片的主要基础之一，它已经建立了专用的苹果生产线，预计该系列将于2026年达到批量生产。以前有报道称，iPhone 18系列的A20芯片将改变以前的信息包装技术（Integrated Pertinilator）的技术（Integrated Pertinilator）到WMCMCM包装技术。从技术的角度来看，两种包装方法之间存在很大的区别。信息包技术允许集成组件，例如内存在包装中，但通常是将内存安装在主系统（SOC）中的情况，例如主要关注单芯片包装，并将DRAM放在CPU附近，并且将DRAM放置在CPU和GPU的核心附近，该包装旨在减少SIZ的设计，以减少SIZ单一芯片并提高性能。但是，WMCM软件包技术与多个芯片的集成非常有效，该芯片可以关闭CPU，GPU，DRAM和其他自定义加速器（例如AI/ML芯片）等复杂系统的能力，从而提供了更大的灵活性，以打包或优化不同类型的芯片。预计TSMC将在2025年底之前开始2NM CHIP生产，预计Apple将成为第一家根据新过程获取芯片的公司。当生产能力必须提高以满足主要芯片订单时，TSMC通常会建立新的工厂。 TSMC目前正在刺激2NM技术能力的扩展。根据Digitimes的说法，为其主要的Apple客户服务，TSMC已建立了专门针对Chiayi P1工厂的生产线。到2026年，我知道生产线中WMCM软件包的每月生产能力达到10,000辆。他说，Apple Ming-Chi Kuo分析师报告说，由于成本问题只有电话18系列的“ Pro”模型将采用TSMC的下一代2NM处理器技术。它还预测，由于新的包装方法，iPhone 18将配备12 GB的内存。根据它，诸如“ 3纳米”和“ 2纳米”之类的术语用于描述不同世代的芯片制造技术，每个技术都有自己的设计和体系结构规则。这些数字越低，晶体管的尺寸越低。较小的晶体管可以将许多数字整合到一个芯片中，通常提供更高的处理速度和更好的能效性能。 iPhone 16系列于去年推出，基于使用第三代“ N3E” 3纳米工艺的A18芯片设计。今年的iPhone 17系列将根据更新的“ N3P”纳米过程使用A19芯片技术。与前三个纳米芯相比，N3P芯片具有晶体管的性能和密度的效率，所有面孔都有IMPred。